7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。在7月5日的大会主论坛上，上海市经信委副主任汤文侃在致辞中表示：“近年来，上海积极落实国家的战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并且取得了一系列成绩。”首先，产业地位持续提高。汤文侃给出的数据显示，2024年，上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国的25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列。今年上半年，上海集成电路产业继续保持高速增长，同比增长达到20%。目前，上海已经集聚超过了1200家集成电路产业企业，以及汇聚了全国约40%的专业人才。在2024年世界集成电路协会对于全球集成电路产业综合竞争力百强城市的最新排名当中，上海已经超过了美国的圣何塞、日本东京和新加坡，成为全球排名第四的城市。其次，创新动力持续增强。在芯片制造领域，龙头企业已经位居全球晶圆代工行业的前五，先进封装加速布局。在设计领域，5G芯片实现大规模的应用，CIS芯片进入全球前五。同时，高端智驾芯片、车载激光雷达等一批汽车核心芯片加速创新。在半导体装备领域，刻蚀设备，清洗设备，离子技术设备，量检测设备都已进入产线大规模的应用，尤其是上海在投资领域设立了规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业。“我们也先后成立了上海集成电路的三期基金，并且在同步组建装备、材料、EDA等一系列行业并购基金，推动行业并购整合、补链强链战略发展。”汤文侃说。并且，产业生态持续加强和完善。上海组建了EDA、IP产业创新中心，加速全流程EDA和全栈IP研发；成立了RISC-V产业创新中心，推动RISC-V在HPC、AI算力、智能终端和汽车电子等领域的发展，以及建立了面向各行业的专利池和硬件开发平台；组建了汽车芯片工程中心，支持汽车芯片自主研发；持续加强国家集成电路产业创新中心、国家智能传感器产业创新中心的能力建设，以及联合中国电子技术标准化研究院在上海成立了芯片检测认证中心等。“面向未来，上海将保持战略作用，继续当好‘排头兵’和‘先行者’，加快打造世界级的集成电路产业集群。”汤文侃强调。据他介绍，具体工作将分为三个方面实施：一是加速推动产业创新发展。持续提升产业工艺水平和产业规模，加快战略平台的建设。二是进一步完善产业布局。深化张江、临港、嘉定的“一体两翼”布局，推动电子化学品项目研制，全力保障国家的重大产业项目，以及加快政策落实。三是持续优化营商环境。进一步加大对人才、金融和产业政策的支持，积极开展国际合作，搭建全球共同交流的平台。
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